2019年達梭系统行業巡展-迎接工業復興時代 誼卡科技-桃園站

尊敬的客戶:
人工智慧所開啟的新工業革命,帶領全球產業鏈進入新的領域,而從單機自動化到機聯網層次的轉型過程中,需仰賴大量的數據累積與分析進而達到維持高效運作的目標;在升級轉型時該如何選擇高效的傳輸系統整合多種機台語言,並讓工業資訊更加完整與有效地運行是企業將會面對的一大難題。

因應全球價值鏈變化,數位轉型開創新契機!

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3DEXPERIENCE身為業界管理平台的先驅,提供多種行業解決方案,並與智慧機上盒(SMB)透過虛實整合系統在機械中進行傳遞,協助企業在數位化、網路化、智能化的趨勢下拔得頭籌,綜觀全球。

活動聚焦業界專家分享虛實整合如何落地應用至企業,同時包含智慧機上盒(SMB)政府補助計畫相關說明,邀請您與我們一同參與2019年達梭系統行業巡展-迎接工業復興時代;敬請關注我們即將在桃園 悅華大酒店 舉辦的工業復興方案之旅的議程,共同實現智慧互聯時代下新的業務成長。活動完全免費,誠摯邀請您一同參與!

請於2019/4/15前,通過網路報名,參加本次會議。

活動資訊
活動時間:2019417 13:00-16:50
飯店名稱:悅華大酒店 3F 交誼廳
飯店地址:桃園市龍潭區悅華路100號
活動諮詢:王智葦 (Amber),04-22966600,amber@ecard-tech.com.tw

點擊或用手機掃描QR Code報名活動 (報名輸入手機開頭不需有0 ,例: 910000000即可)

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會議日程

時程議題演講來賓
13:00-13:30來賓簽到
13:30-13:40歡迎致詞誼卡科技/

 

周志宜 總經理

13:40-14:202019 3DEXPERIENCE新增功能說明誼卡科技/

 

張作鳴 技術協理

14:20-15:00沖壓模具DIE FACE DESIGN新模組說明誼卡科技/

 

張作鳴 技術協理

15:00-15:20茶歇
15:20-15:55Power by : 異質CAD協同設計誼卡科技/

 

黃立安 技術經理

15:55-16:30VMX機聯網應用與政府SMB申請補助說明工研院智慧機械科技中心/

 

梁碩芃 博士

16:30-16:50結語 

主辦: 達梭系統台灣、誼卡科技顧問()公司
協辦: 工業技術研究院  智慧機械科技中心

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